详细记录
目标
下午的重点是开始绘制 PCB，同时配合写代码的同学一起测试硬件。PCB 不能只停留在电路连接正确，还要考虑学校现场制板的精度限制，所以绘制过程中需要不断调整线宽、间距和走线方式。
第一版 PCB
我先根据上午确定的硬件方案画出第一版 PCB，把主控、传感器和相关接口连接起来。第一版主要解决“能不能连通”的问题，因此完成后还需要继续检查它是否适合实际加工。
遇到的问题
经过了解，画出的 PCB 板在学校内由于加工精度不够，不能完全按照原来的细线和小间距复现。为了让电路板更可能被成功做出来，需要把导线调粗、间距调大，并减少一些对加工要求比较高的设计。
硬件测试时还遇到了一个比较麻烦的问题：有一颗 SGP41 传感器不知为何烧坏了。我们在提供的传感器里没有找到可以直接替代的 SGP41，如果继续围绕这个芯片排查，会占用很多时间，而且不一定能在黑客松时间内恢复完整功能。讨论后我们决定放弃这个芯片，把精力放到还能稳定工作的硬件部分上。
解决方式
PCB 方面，我把线宽调大、导线之间的距离拉开，并去掉铺铜层，让板子的加工难度降低。这个修改虽然会让布局没有第一版那么紧凑，但更符合现场制作条件，也更适合后续检查和焊接。
硬件方面，SGP41 被放弃后，我们把测试重点转移到剩下的传感器和主控通信上，先保证基础环境监测功能可以继续推进，而不是被一个无法替换的芯片卡住。
