详细记录
目标
周日上午的目标是继续处理 PCB 的加工问题。前一天已经根据学校的精度要求做过一次调整，但 Gerber 文件发出准备打印后，还是被指出有些位置的精度不太够，所以需要继续把细节放宽，尽量让板子更容易被实际做出来。
过程
在周六完成线宽、线距和铺铜层的初步调整后，我继续检查 PCB 中更细的制造问题。这次重点不是重新设计电路，而是把已经画好的板子改得更适合学校设备的加工能力。主要检查的地方包括焊盘与导线之间的安全间距、导线转角处的折线处理，以及一些看起来太靠近、太尖锐或者不够清楚的位置。
这个阶段的修改比较细碎，但很重要。因为 PCB 在软件里看起来能连通，不代表实际加工出来就一定可靠。如果导线和焊盘太近，或者折线转角处理得不好，制板、焊接和后续排查都会变得更困难。
发现的问题
第一个明显问题是部分焊盘和导线距离太近。软件中这些位置虽然没有直接报错，但考虑到现场加工的精度，实际做出来时可能出现边缘不清晰、铜线粘连，甚至短路的问题。
第二个问题是部分导线折线处理不够理想。有些转角比较急，走线看起来不够规整。如果直接拿去加工，不仅容易增加制作难度，也会让后面检查电路时不够直观。
修改方式
针对焊盘与导线距离过近的问题，我重新调整了局部走线，把导线从焊盘附近移开，让两者之间留出更明显的安全间距。这样虽然需要牺牲一点布局紧凑度，但能降低实际制板时出错的可能性。
针对折线问题，我调整了导线转折方式，让走线更规整，减少尖锐转角。修改后的线路更清楚，也更方便后续检查每一段连接是否合理。
最终 PCB
完成这些细节修改后，得到了一版更适合实际加工的完整 PCB。相比最开始的版本，这一版在线宽、间距和折线处理上都更保守，也更符合现场制作条件。
